激光打標機激光燒結過程

日期：2020-07-07 點擊數：

為了揭示粉末材料燒結過程的物理本質，通常將激光打標機燒結過程分解為一係列依次進行的燒結階段。一般的燒結過程可分為以下幾個階段：

(1)顆粒之間形成接觸。在燒結初期，相鄰顆粒由於原子擴散或黏性流動導致發生黏結，一般將顆粒間新形成的黏結區稱為“頸”。在這一階段，燒結件的尺寸無明顯變化，但燒結件的強度和硬度會有較大提高。

(2)燒結頸長大。燒結件中的物質發生遷移，但其孔隙的數量並未減少，即燒結件還未發生體積收縮。

(3)孔隙通道的封閉。連通的孔隙通道封閉導致形成孤立的或封閉的孔隙。

(4)孔隙球化。當物質從孔隙表麵遷移到黏結頸區時，孔隙本身就球化了。在適當的溫度下燒結足夠長的時間，差不多可使孔隙完全球化。

粉末材料的激光燒結過程與上述一般燒結過程有較大的去唄，激光燒結是一個非等溫過程，激光打標機激光對粉末材料作用時間極短。因此，對有些粉末材料，激光燒結過程可能隻處於初期階段；而對另一些粉末材料，激光燒結過程可在瞬間完成。

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